製品概要
特定のコンバーティングとラミネーションの機械によって、ドライインレイやウェットインレイから、裏にシリコンの剥離紙がついた最終製品のラベルが作られます。ラベルの形とサイズはダイカットのモジュールにて決まり、お客様のご要望に沿った加工ができます。表面機材は紙、PET、PPなど、薄くて軽い素材をお選びすることが可能です。
あなたのRFID製品のプロバイダーとしてBoingtechをお選び頂ければ、世界基準の品質保証、製造能力、最適な価格をお約束致します。
製品制作プロセス
逆パッケージバインド
ふくごう
コイルツーロールコーテッド
ダイスカット
ぶんかつ
けんしゅつ
RFIDラベル
HF, 13.56Mhz、 典型的なISO15693に準拠する製品、ISO14443スタンダード、NFC、860~960MhzまでのUHF帯（但し、地域によって違う周波数帯に対応）、ISO/IEC 18000-6Cと一致するEPCプロトコル基準。現在Boingtechが提供する製品は、NFC、図書館、アクセスコントロール、非接触カード、チケットなどのHF帯、小売、在庫管理、ロジスティックスなどのUHF帯など、幅広いプロジェクトのアプリケーションに対応しております。
